Molex 已从高速非接触式连接器的先驱 Keyssa Inc. 获得核心技术和知识产权 (IP)。收购这种独特的无线芯片对芯片技术，包括超过 350 项专利申请，将加速 Molex 的战略，进一步扩展和多样化其微型连接器产品组合，为近场、设备到设备提供高度灵活的无电缆连接器。设备应用程序。

“Keyssa 的无线芯片到芯片技术补充了 Molex 在毫米波天线连接方面的发展，以满足对高数据速率传输不断增长的需求，”Molex 微解决方案业务部副总裁兼总经理 Justin Kerr 说。“我们不断为我们的移动和消费设备客户推动技术发展，提供更大的产品设计自由度，同时支持下一代无线连接需求。”

简化设备到设备的通信
随着移动和消费产品变得更小、更薄和更时尚，对简化设备到设备的通信的需求越来越大。同样重要的是简化移动设备内的通信，例如增加来自显示器、相机和其他关键模块的数据传输。除了消除对物理电缆或连接器的需求外，获得的技术还减轻了对配对和可靠性的担忧。可制造性设计也通过具有宽对齐公差的全封闭、防尘和防水包装得到增强。

收购的技术在 60 GHz 频段上以高达 6 Gbps 的数据速率运行，没有 WiFi 或蓝牙干扰。微型、低功耗、低延迟、固态非接触式连接器可以以最小的开销解决关键的数据传输需求。Molex 计划通过支持指数级更高的数据速率和全双工通信来提升这些当前的能力。此外，Molex 将利用其长期的信号完整性专业知识和毫米波天线能力来加速新型非接触式连接器的商业化，同时补充其现有的产品组合。

Molex 还将利用 Keyssa 开发的虚拟管道 I/O (VPIO) 技术来解决协议效率低下的问题。通过聚合低速和高速协议以在一条或多条链路上同时传输，VPIO 可以帮助补偿影响链路性能完整性的实时事件。结合使用，VPIO 和非接触式连接器可以创建可扩展且高效的 I/O，不受机械连接器的限制，同时能够根据应用需求进行调整和扩展。

战略投资推动市场发展势头
Molex 在美国和印度组建了一支由超过 25 名工程师组成的团队，以开发基于该技术的下一代产品。最初，重点将放在大容量移动应用的独特连接需求上，其中非接触式连接器在制造、可维护性、可靠性、信号聚合和安全性方面的设计方面具有潜在优势。随着时间的推移，Molex 将把这项技术应用于新兴应用领域，包括智能工厂、汽车高级安全、医疗机器人等。

Molex 企业发展总监 Eric VanAlstyne 表示：“Molex 长期以来一直致力于投资世界级的解决方案，这些解决方案不仅可以为领先的移动和消费设备制造商解决当前的问题，还可以预测他们未来的挑战。“收购 Keyssa 的技术和 IP 的决定加强了我们作为首选供应商的地位，并在机械和非接触式连接方面进行了创新。”

Molex 消费和商业解决方案
Molex 提供关键连接的传统延伸到整个移动设备生态系统，在 5G、毫米波、射频、信号完整性、天线、电源、相机和显示技术方面拥有成熟的专业知识。精密、批量制造和小型化使 Molex 能够满足动态的市场需求，同时为领先的移动设备制造商及其供应商提供目前可用的最小、最密集和最先进的连接器。